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Política de Envíos
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La pasta térmica Coolbox H70 es un compuesto no conductivo y esencial diseñado para mejorar la transferencia de calor entre la CPU, la memoria, los chipsets gráficos y las soluciones de refrigeración. Su baja resistencia térmica garantiza un enfriamiento eficiente, siendo ideal para los gamers y profesionales que exigen un rendimiento óptimo de sus sistemas.